電子部品故障解析

電子部品内部のボンディングワイヤの断線やショートによる故障、 及びアルミ配線焼損等の破壊による故障について、 カーブトレーサやX線透視装置を使用し、部品内部の異常状態を確認します。
異常が確認できた場合は、故障原因を推定した上で、部品を開封して内部の状況を確認します。
それらを解析結果としてまとめ、推定原因と併せてレポートします。

X線透視装置によるボンディングワイヤの観察例

ICのパッケージを開封せずに内部ボンディングワイヤの状態を確認し、 断線やワイヤ曲がりによるショート等の異常を発見できます。

X線透視装置によるボンディングワイヤの観察例

カーブトレーサによる内部アルミ配線等の断線やショートを確認

部品内部にアルミ配線等の断線やショートがある場合、 カーブトレーサを使用し、各ピンのI-V特性を測定する事により電気的にその有無が確認できます。

正常品の波形例

ショート状態の波形例

断線状態の波形例

発煙硝酸を用い各種プラスチックパッケージを開封し、 チップ上のアルミ配線及びボンディングワイヤ等を金属顕微鏡で観察し、 異常箇所を特定します。（BGAパッケージは除く）

正常品の開封例

故障部品の開封例

電気的特性測定用
　　カーブトレーサ
開封用
　　開封装置
観察用
　　実体顕微鏡
　　金属顕微鏡
　　X線透視装置

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